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中國集成電路產業(yè)運行態(tài)勢分析
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- 發(fā)布時間:2010-12-09
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受全球經濟不景氣的影響,中國集成電路(IC)產業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負增長之后,在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢,全年產業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%,規(guī)模為1109.13億元。
自2008年三季度以來,由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響,國內外半導體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑,國內集成電路產業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施,以及國際市場環(huán)境的逐步回暖,2009年國內集成電路產業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產業(yè)出現(xiàn)的最低點,即全行業(yè)銷售收入的同比降幅達到34.1%,之后產業(yè)開始逐步回升,二季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23%,三季度降幅更進一步收窄至19.7%。四季度產業(yè)狀況更進一步好轉,并實現(xiàn)39.8%的大幅正增長。
三大產業(yè)鏈表現(xiàn)不盡相同
從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看,其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網絡建設等一系列刺激內需政策的拉動,2009年國內IC設計業(yè)在內需市場的帶動下逆勢增長,全年IC設計業(yè)增速將超過11%,規(guī)模將超過260億元。
從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看,其情況不盡相同。國內IC設計業(yè)在內需市場的帶動下逆勢增長。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網絡建設、基礎設施建設等一系列刺激內需政策的拉動,2009年IC設計業(yè)實現(xiàn)銷售額269.92億元,同比增長率達到14.8%。
與IC設計業(yè)主要面向內需市場不同,國內芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度很高,受國際市場的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業(yè)因出口大幅下滑,出現(xiàn)了較大幅度的下降。芯片制造業(yè)銷售收入同比下滑了13.2%,規(guī)模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(蘇州)公司破產保護的影響,國內封裝測試業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長。全年封裝測試業(yè)銷售收入同比降幅達到19.5%,規(guī)模為498.16億元。
2010年市場需求將大幅增長
展望2010年,隨著世界經濟的逐步復蘇,國內外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下,預計國內集成電路產業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。
從世界市場來看,根據(jù)WSTS的預測,2010年全球半導體市場將出現(xiàn)12.2%的大幅增長,其規(guī)模將基本恢復到2008年的水平,其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域,其2010年的市場增速預計將達到13.3%。
從國內市場需求看,與全球市場類似,預計2010年我國IC市場需求也將實現(xiàn)大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下,預計國內IC市場2010年的增速將達到15%以上。中國在全球半導體市場中的地位將隨之進一步提升。
產業(yè)方面,在國內外市場大幅增長的帶動下,預計國內IC產業(yè)也將呈現(xiàn)明顯的恢復性增長,預計2010年的增速也將超過15%,規(guī)模約在1200億元左右。
從行業(yè)發(fā)展趨勢來看,IC設計業(yè)仍將是國內集成電路產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下,一批國內IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實現(xiàn),則不僅將為國內IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金,更重要的是通過財富效應的彰顯,將吸引更多的風險投資與海內外高端人才投入到IC設計領域,從而極大推動國內IC設計行業(yè)的發(fā)展。
在芯片制造與封裝測試領域,在出口恢復的拉動下,產業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性,各方對生產線的投資擴產仍較謹慎,因而估計難以出現(xiàn)生產規(guī)模大幅增長的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復性增長的特征,產業(yè)真正實現(xiàn)進一步發(fā)展預計還要待到2011年。